Siège : États-Unis — Packaging, assemblage et test externalisés de semi-conducteurs (OSAT)

Amkor Technology, Inc.

Fiche documentée couvrant 6 controverses, dont « Fondation d’Amkor Electronics à Philadelphie » et « Acquisition d’une usine AMD et création d’Amkor Philippines ».

Vous êtes concerné(e) ? Droit de réponse

Fiche Nº 5226 · Mise à jour le 12 octobre 2026

Portrait de Amkor Technology, Inc.

Photo : Wikimedia Commons

6Controverses documentées+ 8 événements de parcours
12Sources
0Mise en examen · au total
0Condamnation

I. Controverses documentées

01

8 septembre 2026

Phase 2 du campus Arizona et relèvement de l’investissement prévu à environ 12 milliards de dollars

Aucune procédure

Amkor annonce une phase 2 de son campus de packaging et test avancé en Arizona, avec environ 60 000 m² supplémentaires de salles blanches, portant le total prévu à environ 93 000 m² et l’investissement du projet à environ 12 milliards de dollars.

État de la preuve
Documenté

Dernière vérification : 21 septembre 2026

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02

6 octobre 2025

Pose de la première pierre du campus Arizona et relèvement de l’investissement prévu à 7 milliards de dollars

Aucune procédure

Amkor lance officiellement la construction de son campus de packaging et test avancé en Arizona et porte son investissement prévu à 7 milliards de dollars sur deux phases, avec davantage de salles blanches et une deuxième installation greenfield.

État de la preuve
Documenté

Dernière vérification : 21 septembre 2026

Compléter cette controverse

03

2014–15 janvier 2015

Litiges et arbitrages Tessera : sentence confirmée puis règlement global de 155 millions de dollars

Procédure civile / administrative

Dans un différend de longue durée relatif à un accord de licence, une sentence arbitrale de plus de 100 millions de dollars en faveur de Tessera est confirmée par un tribunal californien en 2014. En janvier 2015, Amkor accepte un règlement global de 155 millions de dollars sur quatre ans, avec libération réciproque et abandon des procédures pendantes, y compris le jugement antérieurement accordé.

État de la preuve
Accord transactionnel

Sources · 1

  1. [1]
    Amkor TechnologyAmkor Technology Announces Comprehensive Settlement with TesseraDocument de l’entrepriseFiabilité très élevée

Dernière vérification : 21 septembre 2026

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04

2003–27 mai 2014

Long contentieux de brevets MicroLeadFrame avec Carsem puis licences croisées

Procédure civile / administrative

Amkor poursuit Carsem pendant plusieurs années en alléguant la contrefaçon de ses brevets MicroLeadFrame. En mai 2014, les parties concluent un règlement mettant fin aux procédures, avec paiement d’un montant non publié par Carsem à Amkor et octroi réciproque de licences non exclusives sur leurs familles de brevets MLF/MLP.

État de la preuve
Accord transactionnel

Sources · 1

  1. [1]
    Amkor Technology / CarsemAmkor Technology and Carsem Jointly Announce SettlementDéclarationFiabilité très élevée

Dernière vérification : 21 septembre 2026

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05

2006–2010

Réexamen des stock-options, retraitement financier et règlement du recours collectif Weiss

Procédure civile / administrative

Après un examen indépendant de ses pratiques historiques de stock-options, Amkor conclut en 2006 que certaines dates de mesure comptable étaient incorrectes et enregistre environ 106 millions de dollars de charges non monétaires après impôt pour la période 1998–juin 2006. Le comité spécial dit ne pas avoir trouvé de manipulation intentionnelle par l’équipe dirigeante alors en fonction, mais relève des éléments soutenant une manipulation intentionnelle par un ancien dirigeant et une possible connaissance ou participation de deux autres anciens dirigeants. Un recours collectif en valeurs mobilières est rejeté avec préjudice en 2007, les demandeurs font appel, puis les parties conviennent en 2008 d’un règlement d’environ 11,25 millions de dollars, approuvé ultérieurement par le tribunal.

État de la preuve
Accord transactionnel

Sources · 3

  1. [1]
  2. [2]
    Amkor Technology / U.S. Securities and Exchange CommissionAmkor 2008 Form 10-K — Weiss litigation chronologyDocument réglementaireFiabilité très élevée
  3. [3]
    Amkor TechnologyAmkor Announces Agreement to Settle Class Action Securities LitigationCommuniquéFiabilité très élevée

Dernière vérification : 21 septembre 2026

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06

juillet 2001

Ouverture d’une usine de packaging à Shanghai

Aucune procédure

Amkor établit en 2001 une implantation de packaging de semi-conducteurs à Shanghai, poursuivant la diversification géographique de ses capacités de production.

État de la preuve
Documenté
Statut judiciaire — texte source
Sans objet

Sources · 1

  1. [1]
    Amkor TechnologyCompany HistoryDocument de l’entrepriseFiabilité élevée

Dernière vérification : 21 septembre 2026

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II. Parcours documenté

Repères biographiques ou institutionnels documentés (élections, nominations, fondations, acquisitions…). Ce ne sont pas des controverses : ils ne sont pas comptés comme tels.

  1. 23 juillet 2026

    Partenariat pluriannuel avec NVIDIA pour le packaging avancé et les infrastructures IA

    Amkor annonce un partenariat stratégique pluriannuel avec NVIDIA, comprenant un accord de 1,5 milliard de dollars portant sur le développement et le packaging avancé afin de soutenir l’expansion des capacités américaines d’Amkor pour les plateformes d’IA et de calcul accéléré.

    Sources · 1
    1. Amkor Technology — Amkor Technology Announces Strategic Partnership with NVIDIA to Expand Advanced Packaging and Test for Next-Generation AI Infrastructure
  2. 31 octobre 2024

    Retraite du fondateur James J. Kim et succession à la présidence du conseil

    James J. Kim, fondateur du groupe, quitte ses fonctions d’Executive Chairman après plus de 56 ans au sein de l’entreprise. Susan Y. Kim lui succède comme Chairman, tandis qu’il reçoit le titre honorifique de Chairman Emeritus.

    Sources · 1
    1. Amkor Technology — James J. Kim to Retire as Executive Chairman
  3. 20 décembre 2024

    Attribution CHIPS de jusqu’à 407 millions de dollars pour une usine avancée de packaging en Arizona

    Le Department of Commerce finalise une attribution pouvant atteindre 407 millions de dollars à Amkor Technology Arizona pour soutenir une installation avancée de packaging et de test à Peoria, Arizona, alors associée à environ 2 milliards de dollars d’investissement et plus de 4 000 emplois de construction et de fabrication annoncés.

    Sources · 1
    1. U.S. Department of Commerce — Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with Amkor Technology
  4. 22 mai 2017

    Acquisition de NANIUM et renforcement du wafer-level fan-out packaging

    Amkor finalise l’acquisition de NANIUM, société portugaise spécialisée dans le wafer-level fan-out packaging, afin d’élargir son portefeuille technologique et ses capacités de production 300 mm.

    Sources · 1
    1. Amkor Technology — Amkor Technology Completes Acquisition of NANIUM
  5. 2004

    Acquisitions d’actifs IBM en Asie et de la société Unitive

    En 2004, Amkor acquiert notamment une usine de test d’IBM à Singapour, une installation de semi-conducteurs IBM à Shanghai et Unitive aux États-Unis et à Taïwan, renforçant ses capacités de test et de wafer-level packaging.

    Sources · 1
    1. Amkor Technology — Company History
  6. mai 1998

    Introduction en bourse sur le Nasdaq

    Amkor Technology, Inc. entre en bourse sur le Nasdaq en mai 1998 sous le symbole AMKR.

    Sources · 1
    1. Amkor Technology — Company History
  7. mars 1989

    Acquisition d’une usine AMD et création d’Amkor Philippines

    Amkor acquiert en 1989 une usine de semi-conducteurs d’AMD et établit Amkor Philippines, étape majeure de l’expansion de sa base de production en Asie.

    Sources · 1
    1. Amkor Technology — Company History
  8. avril 1968

    Fondation d’Amkor Electronics à Philadelphie

    James J. Kim fonde Amkor Electronics, prédécesseur d’Amkor Technology, en 1968 et ouvre à Philadelphie un bureau commercial dédié au packaging de semi-conducteurs.

    Sources · 1
    1. Amkor Technology — Company History

III. Constellation des liens documentés

Aucun lien documenté avec une autre fiche publiée pour le moment.

Deux fiches sont reliées lorsqu’une controverse documentée de l’une nomme l’autre. Le lien renvoie à cette controverse et à ses sources ; il n’indique pas une relation personnelle.

IV. Une information a changé ?

Une décision de justice nouvelle, une source manquante, une erreur ? Expliquez-nous ce qui doit être mis à jour : chaque demande est lue par l’équipe éditoriale.

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