Headquarters: United States — Packaging, assemblage et test externalisés de semi-conducteurs (OSAT)

Amkor Technology, Inc.

Consumer goods, retail, luxury and transport Technology, telecoms and digital

Fiche documentée couvrant 6 controverses, dont « Fondation d’Amkor Electronics à Philadelphie » et « Acquisition d’une usine AMD et création d’Amkor Philippines ».

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Profile No. 5226 · Updated on 12 October 2026

6Documented controversies+ 8 background events

12Sources

0Formal charge · all time

0Conviction

§ Legal statuses reflect the documented sources as of the date shown; they replace neither court decisions nor the presumption of innocence. Counts are not a rating. Methodology

I. Documented controversies

8 septembre 2026

Phase 2 du campus Arizona et relèvement de l’investissement prévu à environ 12 milliards de dollars

No legal proceedings

Amkor annonce une phase 2 de son campus de packaging et test avancé en Arizona, avec environ 60 000 m² supplémentaires de salles blanches, portant le total prévu à environ 93 000 m² et l’investissement du projet à environ 12 milliards de dollars.

State of the evidence: Documented

Sources · 1

[1]
Amkor TechnologyAmkor Technology Announces Phase 2 of Arizona Advanced Packaging and Test Campus; Expands Investment to $12 BillionPress releaseVery high reliability

Last verified: 21 September 2026

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6 octobre 2025

Pose de la première pierre du campus Arizona et relèvement de l’investissement prévu à 7 milliards de dollars

No legal proceedings

Amkor lance officiellement la construction de son campus de packaging et test avancé en Arizona et porte son investissement prévu à 7 milliards de dollars sur deux phases, avec davantage de salles blanches et une deuxième installation greenfield.

State of the evidence: Documented

Sources · 1

[1]
Amkor TechnologyAmkor Technology Breaks Ground on New Semiconductor Advanced Packaging and Test Campus in Arizona; Expands Investment to $7 BillionPress releaseVery high reliability

Last verified: 21 September 2026

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2014–15 janvier 2015

Litiges et arbitrages Tessera : sentence confirmée puis règlement global de 155 millions de dollars

Civil / administrative proceedings

Dans un différend de longue durée relatif à un accord de licence, une sentence arbitrale de plus de 100 millions de dollars en faveur de Tessera est confirmée par un tribunal californien en 2014. En janvier 2015, Amkor accepte un règlement global de 155 millions de dollars sur quatre ans, avec libération réciproque et abandon des procédures pendantes, y compris le jugement antérieurement accordé.

State of the evidence: Settlement

Sources · 1

[1]
Amkor TechnologyAmkor Technology Announces Comprehensive Settlement with TesseraCompany documentVery high reliability

Last verified: 21 September 2026

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2003–27 mai 2014

Long contentieux de brevets MicroLeadFrame avec Carsem puis licences croisées

Civil / administrative proceedings

Amkor poursuit Carsem pendant plusieurs années en alléguant la contrefaçon de ses brevets MicroLeadFrame. En mai 2014, les parties concluent un règlement mettant fin aux procédures, avec paiement d’un montant non publié par Carsem à Amkor et octroi réciproque de licences non exclusives sur leurs familles de brevets MLF/MLP.

State of the evidence: Settlement

Sources · 1

[1]
Amkor Technology / CarsemAmkor Technology and Carsem Jointly Announce SettlementStatementVery high reliability

Last verified: 21 September 2026

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2006–2010

Réexamen des stock-options, retraitement financier et règlement du recours collectif Weiss

Civil / administrative proceedings

Après un examen indépendant de ses pratiques historiques de stock-options, Amkor conclut en 2006 que certaines dates de mesure comptable étaient incorrectes et enregistre environ 106 millions de dollars de charges non monétaires après impôt pour la période 1998–juin 2006. Le comité spécial dit ne pas avoir trouvé de manipulation intentionnelle par l’équipe dirigeante alors en fonction, mais relève des éléments soutenant une manipulation intentionnelle par un ancien dirigeant et une possible connaissance ou participation de deux autres anciens dirigeants. Un recours collectif en valeurs mobilières est rejeté avec préjudice en 2007, les demandeurs font appel, puis les parties conviennent en 2008 d’un règlement d’environ 11,25 millions de dollars, approuvé ultérieurement par le tribunal.

State of the evidence: Settlement

Sources · 3

[1]
Amkor Technology / U.S. Securities and Exchange CommissionAmkor Files Quarterly Report on Form 10-Q, Cures Alleged Defaults on Outstanding Debt and Terminates Consent Solicitation — Announces Completion of Stock Option Review and Financial RestatementRegulatory filingVery high reliability
[2]
Amkor Technology / U.S. Securities and Exchange CommissionAmkor 2008 Form 10-K — Weiss litigation chronologyRegulatory filingVery high reliability
[3]
Amkor TechnologyAmkor Announces Agreement to Settle Class Action Securities LitigationPress releaseVery high reliability

Last verified: 21 September 2026

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juillet 2001

Ouverture d’une usine de packaging à Shanghai

No legal proceedings

Amkor établit en 2001 une implantation de packaging de semi-conducteurs à Shanghai, poursuivant la diversification géographique de ses capacités de production.

State of the evidence: Documented
Legal status — source text: Not applicable

Sources · 1

[1]
Amkor TechnologyCompany HistoryCompany documentHigh reliability

Last verified: 21 September 2026

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II. Documented background

Documented biographical or institutional milestones (elections, appointments, foundings, acquisitions…). These are not controversies and are not counted as such.

23 juillet 2026
Partenariat pluriannuel avec NVIDIA pour le packaging avancé et les infrastructures IA
Amkor annonce un partenariat stratégique pluriannuel avec NVIDIA, comprenant un accord de 1,5 milliard de dollars portant sur le développement et le packaging avancé afin de soutenir l’expansion des capacités américaines d’Amkor pour les plateformes d’IA et de calcul accéléré.
Sources · 1
1. Amkor Technology — Amkor Technology Announces Strategic Partnership with NVIDIA to Expand Advanced Packaging and Test for Next-Generation AI Infrastructure
31 octobre 2024
Retraite du fondateur James J. Kim et succession à la présidence du conseil
James J. Kim, fondateur du groupe, quitte ses fonctions d’Executive Chairman après plus de 56 ans au sein de l’entreprise. Susan Y. Kim lui succède comme Chairman, tandis qu’il reçoit le titre honorifique de Chairman Emeritus.
Sources · 1
1. Amkor Technology — James J. Kim to Retire as Executive Chairman
20 décembre 2024
Attribution CHIPS de jusqu’à 407 millions de dollars pour une usine avancée de packaging en Arizona
Le Department of Commerce finalise une attribution pouvant atteindre 407 millions de dollars à Amkor Technology Arizona pour soutenir une installation avancée de packaging et de test à Peoria, Arizona, alors associée à environ 2 milliards de dollars d’investissement et plus de 4 000 emplois de construction et de fabrication annoncés.
Sources · 1
1. U.S. Department of Commerce — Biden-Harris Administration Announces CHIPS Incentives Award with Amkor Technology
22 mai 2017
Acquisition de NANIUM et renforcement du wafer-level fan-out packaging
Amkor finalise l’acquisition de NANIUM, société portugaise spécialisée dans le wafer-level fan-out packaging, afin d’élargir son portefeuille technologique et ses capacités de production 300 mm.
Sources · 1
1. Amkor Technology — Amkor Technology Completes Acquisition of NANIUM
2004
Acquisitions d’actifs IBM en Asie et de la société Unitive
En 2004, Amkor acquiert notamment une usine de test d’IBM à Singapour, une installation de semi-conducteurs IBM à Shanghai et Unitive aux États-Unis et à Taïwan, renforçant ses capacités de test et de wafer-level packaging.
Sources · 1
1. Amkor Technology — Company History
mai 1998
Introduction en bourse sur le Nasdaq
Amkor Technology, Inc. entre en bourse sur le Nasdaq en mai 1998 sous le symbole AMKR.
Sources · 1
1. Amkor Technology — Company History
mars 1989
Acquisition d’une usine AMD et création d’Amkor Philippines
Amkor acquiert en 1989 une usine de semi-conducteurs d’AMD et établit Amkor Philippines, étape majeure de l’expansion de sa base de production en Asie.
Sources · 1
1. Amkor Technology — Company History
avril 1968
Fondation d’Amkor Electronics à Philadelphie
James J. Kim fonde Amkor Electronics, prédécesseur d’Amkor Technology, en 1968 et ouvre à Philadelphie un bureau commercial dédié au packaging de semi-conducteurs.
Sources · 1
1. Amkor Technology — Company History

III. Constellation of documented links

No documented link with another published profile for now.

Two profiles are linked when a documented controversy of one names the other. The link points to that controversy and its sources; it does not indicate a personal relationship.

IV. Has something changed?

A new court decision, a missing source, a mistake? Tell us what should be updated: every request is read by the editorial team.

I. Documented controversies

Sources · 1

Sources · 1

Sources · 1

Sources · 1

Sources · 3

Sources · 1

II. Documented background

Partenariat pluriannuel avec NVIDIA pour le packaging avancé et les infrastructures IA

Retraite du fondateur James J. Kim et succession à la présidence du conseil

Attribution CHIPS de jusqu’à 407 millions de dollars pour une usine avancée de packaging en Arizona

Acquisition de NANIUM et renforcement du wafer-level fan-out packaging

Acquisitions d’actifs IBM en Asie et de la société Unitive

Introduction en bourse sur le Nasdaq

Acquisition d’une usine AMD et création d’Amkor Philippines

Fondation d’Amkor Electronics à Philadelphie

III. Constellation of documented links

IV. Has something changed?